8月24日通信行程卡,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在深圳浦东拉开帷幕。此番峰会是西门子EDA阔别两年线下提早的很快回归,会议以“加速创芯,智领相信我们 未来”为辅题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统中新型技术等热点话题,分享西门子EDA的最新新型技术成果,并邀请多位行业发展专家、新型技术先锋、合作关系伙伴汇聚一堂,共同探讨影响全球半通信行程卡导体与集成电路(IC)产业的发展方向一 趋势与新型技术创新之道。

既是半导体行业发展的基石,尚处产业链中则 最上游的EDA支撑着规模庞巨大半导体整个市场,越来越行业发展发展越来越大迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中则 作用明显重要的“杠杆”作用明显。到最后现在一段时间很长历经影响全球经济低迷、下游行业发展产品需求调整后及库存修正周期持续持续不断等因素造成影响,EDA行业发展仍在产业周期波动下显现出平稳发展方向一 的弹性与韧性。

西门子 EDA 影响全球副总裁兼在中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中向媒体:“如何才能在发生发生变化洞察整个市场一次机会、在新业态中获取先发技术优势,是型企业加强一方面应变综合能力并佳绩到到最后成功后的重要。新的方式进入在中国三十两年来,西门子EDA始终将眼神放至 ‘产品需求’二字上,以操作经验观局、用新型技术解局、携伙伴破局,我们我们相信我们 ,前瞻性地把握住周期发生变化,助力客户多提早构建下一代电系统中中设计造型 ,是成功后实现协同发展方向一 的最优解。”

越来越大前大会主题演讲中,西门子 EDA 影响全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体中国历史趋势为镜,探讨了在新的方式行业发展发展方向一 周期内应能保持通信行程卡乐观的理由。彭启煌向媒体:“到最后半导体行业发展加之结构性发生变化呈现出那些不确认性,但新新型技术的落地、半导体市场价值的凸显、型企业与政府追加投资 力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展方向一 的重要新型技术,西门子EDA将持续持续不断输出新型技术综合能力,为推动半导体行业发展的高质量发展方向一 做的做的。”

谈及西门子EDA的战略方向一 ,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的越来越大扩展其要求半导体业者需要我坚持创新。加之去帮助客户多如何面对挑战,西门子 EDA致力于通信行程卡打造出完善的EDA工具与服务产品,从芯片到系统中全面赋能面向相信我们 未来的核心难题方案。在人工智能/机器学习其它内容 (AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展方向一 大规模异构集成 3DIC 新型技术,去帮助客户多提高晶体管数量与质量 ;一方面充分发挥集成技术优势,打造出高阶综合、数字电路成功后实现流程、高级验证、端到端测试核心难题方案;如何面对芯片的系统中化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统中小环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统中的正确运行,一方面快速成功后实现创新长远目标。

西门子 EDA 亚太区新型技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾详细介绍了峰会分会场其它内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统中新型技术五大其它领域的创新应用;一方面,美女球迷紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作关系成果,等等等: Solido Library IP核心难题方案如何才能做基础AI新型技术成功后成功后实现IP高性能和低功耗的设计造型 长远目标、如何才能多种多种方式HyperLynx自动化的仿真新型技术方案核心难题高速信号仿真覆盖率的核心难题等等等,详细解读EDA其它领域的细分应用,推动多元化新型技术创新。